浩宝技术参加2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入系

作者:深圳电子展 | 点击: | 来源:www.xiaopiliang.net
08
Oct
2021
2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展于9月27日至29日在深圳国际会展中心隆重举行。浩宝技术受邀参加本次展会,为半导体封装领域带来了SiP系统级封装的焊接和固化解决方案。
 
设备解决方案
浩宝技术一直专注于加热领域的技术创新,本届展会重点展示了半导体真空焊接设备和半导体洁净立式固化炉。针对半导体行业高精密、高可靠性、高洁净度等要求,浩宝以雄厚的研发实力、丰富的工艺经验和敢想敢闯的创新精神,持续努力,为国产半导体行业的发展带来可替代进口设备的解决方案。


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